[实用新型]一种大幅面张装RFID倒装贴片装置有效
| 申请号： | 201120351752.4 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202275808U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 罗泽刚;叶孟荣;吴端;梁游;张利利 | 申请（专利权）人： | 广东宝丽华服装有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/58;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 514788 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大幅面张装RFID倒装贴片装置，属于RFID贴片技术领域，其技术要点包括底座，其中所述的底座上设有支架，在支架下方设有晶圆固定模块和大幅面的张装天线固定模块，在张装天线固定模块上方的支架上设有点胶模块；在晶圆固定模块和张装天线固定模块之间设有自动芯片翻转贴装模块；晶圆固定模块、张装天线固定模块、点胶模块和自动芯片翻转贴装模块分别电路连接有控制单元；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便，实现自动贴片的大幅面张装RFID倒装贴片装置；用于RFID贴片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大幅面 rfid 倒装 装置 | ||
【主权项】：
一种大幅面张装RFID倒装贴片装置，包括底座(1)，其特征在于，所述的底座(1)上设有支架(1a)，在支架(1a)下方设有晶圆固定模块(2)和大幅面的张装天线固定模块(3)，在张装天线固定模块(3)上方的支架(1a)上设有点胶模块(4)；在晶圆固定模块(2)和张装天线固定模块(3)之间设有自动芯片翻转贴装模块(5)；晶圆固定模块(2)、张装天线固定模块(3)、点胶模块(4)和自动芯片翻转贴装模块(5)分别电路连接有控制单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
