[实用新型]阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片有效
申请号: | 201120352035.3 | 申请日: | 2011-09-20 |
公开(公告)号: | CN202259637U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 郝敏 | 申请(专利权)人: | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片,其包括一5*2.5*0.635mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻横向布置。该阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片,采用了更薄型的0.635mm厚度的氮化铝基板,在使负载片在特性方面满足实际应用的要求,又有了更有竞争力的价格优势。 | ||
搜索关键词: | 阻抗 50 氮化 陶瓷 20 负载 | ||
【主权项】:
一种阻抗为50Ω薄型氮化铝陶瓷基板20瓦负载片,其特征在于:其包括一5*2.5*0.635mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的正面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻横向布置。
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