[实用新型]TOP LED防水封装结构有效
| 申请号： | 201120353436.0 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202285247U | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 潘利兵;李军政;雷自合 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞;李赞坚 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种TOPLED防水封装结构，包括TOPLED防水支架，设置在所述TOPLED防水支架上的芯片、与芯片连接的金属引线，所述TOPLED防水支架包括金属引脚、包裹金属引脚的有机高分子材料的外壳、设置在外壳上金属引脚接口部位的防水腔，所述防水腔中设有密封外壳与金属引脚的接口部位的环氧树脂，金属引脚从环氧树脂接触外界的一面引出至防水腔外。本实用新型采用环氧树脂作为填充体密封有机高分子材料的外壳与金属引脚的接口部位，由于环氧树脂与金属结合有很强的粘附力，所以能够解决传统PPA与金属引脚结合的紧密性差问题，从而解决了传统PLCC型LED器件防水性能差的问题，本实用新型的TOPLED防水封装结构具有优异的防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | top led 防水 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种TOPLED防水封装结构，其特征在于，包括TOPLED防水支架，设置在所述TOPLED防水支架上的芯片、与芯片连接的金属引线，所述TOPLED防水支架包括金属引脚、包裹金属引脚的有机高分子材料的外壳、设置在外壳上金属引脚接口部位的防水腔，所述防水腔中设有密封外壳与金属引脚的接口部位的环氧树脂，金属引脚从环氧树脂接触外界的一面引出至防水腔外。
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