[实用新型]屏蔽机构有效
申请号: | 201120374791.6 | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN202259214U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 王晨;胡彩丰 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩国胜;王莹 |
地址: | 100016 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体、太阳能技术中硅材料的清洗,公开了一种屏蔽机构,其包括:屏蔽带,设置为矩形框结构,由上下左右四条边框组成,左右边框分别位于机械臂水平导轨的两端,下边框与机械臂水平导轨并列设置,上边框不超过机械臂的顶端。本实用新型使用聚氯乙烯作为屏蔽带,将机械臂传动区与腐蚀工艺区隔离开,屏蔽带耐腐蚀,能够有效遮挡腐蚀工艺区产生的酸雾水雾,防止机械臂传动区部件遭受腐蚀和生锈;并且,屏蔽机构中的连接部件能够跟随机械臂沿水平导轨运动,既不影响机械臂竖直方向的运动,又能带动屏蔽带随机械臂水平运动,实现机械臂运动过程中的酸雾水雾屏蔽功能。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽 机构 | ||
【主权项】:
机构,其特征在于,包括:屏蔽带,设置为矩形框结构,由上下左右四条边框组成,左右边框分别位于机械臂水平导轨的两端,下边框与机械臂水平导轨并列设置,上边框不超过机械臂的顶端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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