[实用新型]光源封装结构有效
| 申请号： | 201120376938.5 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN202229091U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李明顺;李铠亦 | 申请（专利权）人： | 东莞李洲电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V17/10 | 分类号： | F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 523590 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型光源封装结构至少包含有：一基板、电路板以及上板，该基板表面凹设至少一固定部，以供设置该电路板，该上板设置于该基板上方，且该上板设有至少一穿孔，该穿孔贯穿上板的上、下表面，而该穿孔相对位于该电路板上方可使该基板以及电路板露出，光源则透过各穿孔设置于该基板上，并与露出的电路板形成电性连接，而完成COB(即CHIPONBOARD)的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光源封装结构，其特征在于，其至少包含有：一基板，该基板表面凹设至少一固定部；电路板，设置于该固定部中；以及上板，设置于该基板上方，且该上板设有至少一穿孔，该穿孔贯穿上板的上、下表面，而该穿孔相对位于该电路板上方可使该基板以及电路板露出。
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