[实用新型]带光线混合室的高效散热白光LED封装有效

专利信息
申请号: 201120380398.8 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN202231059U 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 张小海;张理诺;刘三林;于金冰 申请(专利权)人: 浙江晶申微电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325216 浙江省瑞安市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供快速耗散LED结温、降低LED体系温度、无需漫反射体便能消除眩光的带光线混合室的高效散热白光LED封装,技术方案是包括支架,支架顶部具有设置印刷电路板的顶面,支架侧部具有绕其中心均匀分布的散热片,支架的上方设有光线混合室,光线混合室中具有至少两个出光单元,光线混合室顶部设有涂覆着黄色荧光粉层的透明盖,每个出光单元均包括LED蓝光芯片、金线以及聚焦透镜,LED蓝光芯片安装在印刷电路板上并通过金线联接印刷电路板的焊盘,聚焦透镜包覆LED蓝光芯片和金线。
搜索关键词: 光线 混合 高效 散热 白光 led 封装
【主权项】:
一种带光线混合室的高效散热白光LED封装,包括支架(1),其特征在于:所述支架(1)顶部具有设置印刷电路板的顶面(11),所述支架(1)侧部具有绕其中心均匀分布的散热片(2),所述支架(1)的上方设有光线混合室(3),所述光线混合室(3)中具有至少两个出光单元(4),所述光线混合室(3)顶部设有涂覆着黄色荧光粉层的透明盖(5),所述每个出光单元(4)均包括LED蓝光芯片(41)、金线(42)以及聚焦透镜(43),所述LED蓝光芯片(41)安装在印刷电路板上并通过金线(42)联接印刷电路板的焊盘,所述聚焦透镜(43)包覆LED蓝光芯片(41)和金线(42)。
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