[实用新型]一种多层电路板有效

专利信息
申请号: 201120387371.1 申请日: 2011-10-12
公开(公告)号: CN202262023U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 刘光荣 申请(专利权)人: 福建莆田南华电路板有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00
代理公司: 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林志峥
地址: 351117 福建省莆*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种多层电路板,包括两层或两层以上的单层板,所述单层板包括绝缘基板及位于所述绝缘基板上、下表面的导电图形层,所述绝缘基板的上、下表面除导线图形层以外的区域设置有与所述绝缘基板的板边相导通的导流槽,所述导流槽内及所述导电图形层的表面上涂覆有绝缘粘结剂形成一层粘结层,所述粘结层的表面为一平面。本实用新型多层电路板厚度一致,粘接可靠,有效避免了压合过程中因板面厚度不均而造成的滑板、内层错位、压合后的多层线路板厚度公差不稳定等问题。
搜索关键词: 一种 多层 电路板
【主权项】:
一种多层电路板,包括两层或两层以上的单层板,所述单层板包括绝缘基板及位于所述绝缘基板上、下表面的导电图形层,其特征在于:所述绝缘基板的一面除导线图形层以外的区域设置有与所述绝缘基板的板边相导通的导流槽,所述导流槽内、与所述导流槽同一面的导电图形层之间及其表面上涂覆有绝缘粘结剂形成一层粘结层,所述粘结层的上表面为一平面,所述绝缘基板的另一面的导电图形层之间填充有绝缘树脂油墨层,所述绝缘树脂油墨层的厚度与所述导电图形层的厚度相同。
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