[实用新型]高导热金属基板有效
| 申请号： | 201120387706.X | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN202271584U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/18;B32B7/12;H01L33/64 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热金属基板，由铜箔层、金属层、具有第一散热粉体的绝缘聚合物层和具有第二散热粉体的导热黏着层构成，其中，所述绝缘聚合物层由顶层和底层构成，所述第一散热粉体均匀分散于所述顶层和所述底层中的至少之一，由于绝缘聚合物层是由顶层和底层构成的复合层，且所述顶层和底层两者至少之一具有第一散热粉体，绝缘聚合物层的上述结构能够使绝缘聚合物层具有绝缘性和散热效果，使产品厚度整体薄化，提升散热效率和抗电压击穿效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 金属 | ||
【主权项】：
一种高导热金属基板，其特征在于：由铜箔层、金属层、具有第一散热粉体的绝缘聚合物层和具有第二散热粉体的导热黏着层构成；所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与导热黏着层之间，所述导热黏着层夹置于所述绝缘聚合物层和所述金属层之间；其中，所述绝缘聚合物层由顶层和底层构成，所述顶层与所述导热黏着层接触且所述底层与所述铜箔层接触，所述第一散热粉体均匀分散于所述顶层和所述底层中的至少之一。
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