[实用新型]一种半导体空调有效
| 申请号： | 201120388419.0 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN202274562U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 陈国荣;梁斯麒 | 申请（专利权）人： | 广州市轻工高级技工学校 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 王德祥 |
| 地址： | 510545 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体空调，包括壳体、半导体制冷片、散热风机、制冷风机和制冷风机的进风通道和出风通道，在半导体制冷片与散热风机之间设有热端散热片、半导体制冷片与制冷风机之间均设有冷端散热片，在壳体的正面上部设有制冷风机的进风口，下部设有制冷风机的出风口，制冷风机的进风口和出风口分别与制冷风机的进风通道和出风通道相连，在进风通道和出风通道之间设有制冷风机和半导体芯片，在壳体的背面和侧面上分别设有散热风机的出风口和进风口，半导体芯片、散热风机和制冷风机均安装在壳体内。本实用新型具有结构简单，安装容易，成本低、使用寿命长和环保的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 空调 | ||
【主权项】：
一种半导体空调，其特征在于：该半导体空调包括壳体、半导体制冷片、散热风机、制冷风机和制冷风机的进风通道和出风通道，在半导体制冷片与散热风机之间设有热端散热片、半导体制冷片与制冷风机之间均设有冷端散热片，在壳体的正面上部设有制冷风机的进风口，下部设有制冷风机的出风口，制冷风机的进风口和出风口分别与制冷风机的进风通道和出风通道相连，在进风通道和出风通道之间设有制冷风机和半导体芯片，在壳体的背面和侧面上分别设有散热风机的出风口和进风口，半导体芯片、散热风机和制冷风机均安装在壳体内。
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