[实用新型]晶片承载器

摘要

本实用新型提出一种晶片承载器，包括：箱体，箱体的顶部和底部形成有开口，且箱体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接第一侧壁和第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在第一侧壁和第二侧壁的面内以固定间距、分别贯穿第一和第二侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽，且多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应；可打开和可扣接在箱体的顶部的开口的隔离部件，其上形成有多个第一横向凹槽；以及分别连接在第一端壁和第二端壁的下端、且分别位于第一侧壁和第二侧壁的内侧第一支脚和第二支脚，在第一支脚与第一侧壁以及第二支脚与第二侧壁间形成有开口。

主权项

一种晶片承载器，其特征在于，包括：箱体，所述箱体的顶部和底部形成有开口，且所述箱体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一侧壁和所述第二侧壁的面内以固定间距、分别贯穿第一和第二侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽，且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应，每个所述第一纵向凹槽和对应的第二纵向凹槽用于承载一枚晶片；隔离部件，所述隔离部件可打开和可扣接在所述箱体的顶部的开口，所述隔离部件上形成有多个第一横向凹槽，当所述隔离部件扣接在所述箱体的开口处时所述多个第一横向凹槽与所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽一一对应并将所述晶片彼此隔离开；以及第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和第二支脚分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分别位于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧，在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与所述第二侧壁间形成有开口。