[实用新型]一种用于感应离子耦合刻蚀机承载被刻蚀外延片的样品台有效
| 申请号： | 201120414928.6 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN202363440U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 曹跃飞;李文兵 | 申请（专利权）人： | 华灿光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01J37/32 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 胡里程 |
| 地址： | 430223 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于感应离子耦合刻蚀机承载被刻蚀外延片的样品台，该样品台包括石英盘，石英盘的周边有一个加强环，石英盘的中心为样品承载区。本实用新型的优点在于：样品台制作材料使用石英材料替代传统的碳化硅或石墨材料，在优化样品台性能的同时，有效的降低了样品台的材料成本。此环有效的增强了石英样品台的机械强度，方便样品台的安装和卸载，延长样品台的使用寿命。同时此环的横断面设计成各种形状，改善真空腔体内的气流场，提升刻蚀工艺的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 感应 离子 耦合 刻蚀 承载 外延 样品 | ||
【主权项】：
一种用于感应离子耦合刻蚀机承载被刻蚀外延片的样品台，其特征在于：该样品台包括石英盘，石英盘的周边有一个加强环，石英盘的中心为样品承载区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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