[实用新型]芯片凸块的蘸涂送料装置有效
| 申请号： | 201120422507.8 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202277943U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 成英华;孙睿;王风平;丁海幸 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种芯片凸块的蘸涂送料装置，所述芯片凸块的蘸涂送料装置包括：基板，所述基板上具有用于不同芯片凸块进行蘸涂的不同蘸涂深度的凹槽，所述凹槽内容置有蘸涂剂；所述不同深度的凹槽之间相导通。本实用新型实施例提出的芯片凸块的蘸涂送料装置，通过在基板上设计不同深度的凹槽，并将不同深度的凹槽之间相导通，实现了同一蘸涂送料装置提供不同的蘸涂深度，满足了电子产品表面贴装过程中需要多种不同蘸涂深度的需求，同时不同深度的凹槽之间的蘸涂剂可以相互流动，大大提高了蘸涂剂的更新速率，有效的解决了蘸涂剂容易挥发、变干的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 蘸涂送料 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片凸块的蘸涂送料装置，其特征在于，所述芯片凸块蘸涂送料装置包括：基板，所述基板上具有用于不同芯片凸块进行蘸涂的不同蘸涂深度的凹槽，所述凹槽内容置有蘸涂剂；所述不同深度的凹槽之间相导通。
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