[实用新型]一种硅微麦克风有效
申请号: | 201120425007.X | 申请日: | 2011-10-31 |
公开(公告)号: | CN202310097U | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 庞胜利 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅微麦克风,包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构,所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片,所述上板上设置有进声孔,所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层,并且:所述进声孔为至少为两个,所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜,所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。这种设计,可以实现较好的防水防尘效果,降低了产品灵敏度的损失;并且采用防水膜连接到产品的屏蔽层上,保证了产品的电磁屏蔽效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 麦克风 | ||
【主权项】:
一种硅微麦克风,包括由自上而下结合的上板、中空的腔体以及线路板底板形成的外部封装结构,所述底板上安装有硅声学芯片和电信号处理芯片,所述上板上设置有进声孔,所述上板和所述腔体上设置有电连接在所述线路板接地端的屏蔽层,其特征在于:所述进声孔为至少为两个,所述封装结构的内部固定有贴覆在所述进声孔上的防水膜,所述防水膜电连接所述上板和/或所述腔体的屏蔽层。
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