[实用新型]均温装置有效
| 申请号： | 201120432844.5 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN202364516U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 苏程裕;李国颖 | 申请（专利权）人： | 迈萪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 刘祖芬 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种用于至少一电子元件的均温装置。所述均温装置包含一壳体、一工作流体、一第一绝缘层及一导电层。壳体形成一中空腔室；工作流体封闭并流动于所述中空腔室中；第一绝缘层设置于壳体的一外表面上；以及导电层设置于第一绝缘层上。借此，电子元件与壳体的间距相较于现有结构大幅缩小，故电子元件可快速地将热能从一部份区域扩散至整个壳体的外表面上，进而通过壳体进行均温及散热。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种用于至少一电子元件的均温装置，其特征包含：一个壳体，形成一个中空腔室；一种工作流体，被封闭并流动于所述中空腔室中；一个第一绝缘层，设置于所述壳体的一个外表面上；以及一个导电层，设置于所述第一绝缘层上。
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