[实用新型]应用于商业照明的LED模组有效
申请号: | 201120433434.2 | 申请日: | 2011-11-04 |
公开(公告)号: | CN202601612U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 吕华丽;蔡建奇 | 申请(专利权)人: | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 311305 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种应用于商业照明的LED模组,包括 若干LED芯片、线路板,还包括连体超薄透镜片,连体超薄透镜片上设置若干0.2-2mm厚度的出光超薄透镜,LED芯片设置在线路板上,一出光超薄透镜对应一LED芯片,在每一出光超薄透镜的凹坑与LED芯片之间的空间内全部填设molding胶体,由molding胶体全部包覆LED芯片且之间未留空气,所述连体超薄透镜片与线路板固定。本实用新型采用一体制成的连体超薄透镜片,上面设置若干0.2-2mm厚度的出光超薄透镜,一出光超薄透镜对应一LED芯片,大大增加出光率,最重要的是,出光超薄透镜可以一体成型,即预先大批生成出来后后续仅做一个组装加胶工艺。整个LED模组的生产时间可以缩短,成本可降低,并可提高出货时间。 | ||
搜索关键词: | 应用于 商业 照明 led 模组 | ||
【主权项】:
一种应用于商业照明的LED模组,包括若干LED芯片、线路板,其特征在于,还包括连体超薄透镜片,连体超薄透镜片上设置若干0.2‑2mm厚度的出光超薄透镜,且出光超薄透镜的内外光学面设计为按照光源从LED芯片到超薄透镜出光的低光损,并满足从超薄透镜折射出去的光斑形状符合光形要求进行设计,LED芯片设置在线路板上,一出光超薄透镜对应一LED芯片,在每一出光超薄透镜的凹坑与LED芯片之间的空间内全部填设molding胶体,由molding胶体全部包覆LED芯片且之间未留空气,所述连体超薄透镜片与线路板固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华普永明光电股份有限公司,未经杭州华普永明光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120433434.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类