[实用新型]一种散热基板温度检测装置有效
| 申请号： | 201120440653.3 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN202393512U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 高军;刘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳麦格米特电气股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/22 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热基板温度检测装置，包括散热基板、PCB电路板、温度检测元件、导热金属块、导热绝缘膜和压紧装置，所述导热绝缘膜位于导热金属块和散热基板之间，其上、下表面分别与导热金属块下表面、散热基板的表面紧密接触；所述PCB电路板的下表面与导热金属块的上表面紧密接触，所述的温度检测元件固定在PCB电路板的铜箔上；所述的压紧装置将导热金属块、导热绝缘膜和散热基板组合在一起。本实用新型能够方便可靠地对散热基板温度进行检测，而且可以可靠地实现散热基板与检测电路的安规绝缘，同时省略了检测元件与电路板电路的连接电缆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 温度 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种散热基板温度检测装置，包括散热基板、PCB电路板和温度检测元件，其特征在于，包括导热金属块、导热绝缘膜和压紧装置，所述导热绝缘膜位于导热金属块和散热基板之间，其上、下表面分别与导热金属块下表面、散热基板的表面紧密接触；所述PCB电路板的下表面与导热金属块的上表面紧密接触，所述的温度检测元件固定在PCB电路板的铜箔上；所述的压紧装置将导热金属块、导热绝缘膜和散热基板组合在一起。
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