[实用新型]一种集成电路芯片测试接口板有效
| 申请号： | 201120444248.9 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN202330470U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 于明;冯建科;王鑫 | 申请（专利权）人： | 北京自动测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 陈曦 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路芯片测试接口板，在被测集成电路芯片的管脚连接点和测试机通道的连接点之间加入可选择连接模块，将集成电路芯片管脚与测试机通道相连。电源和地呈环形分布在被测集成电路芯片的管脚四周。开发人员通过可选择连接模块配置测试管脚，即可使原本只适用于一种集成电路芯片的连接模式变为可以为多种集成电路芯片所适用，从而提高了本集成电路芯片测试接口板的通用性，降低了开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 测试 接口 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片测试接口板，其特征在于：所述集成电路芯片测试接口板包括可选择连接模块、测试机通道、电源连接点和接地点；所述可选择连接模块和所述测试机通道分布在被测集成电路芯片的周围，所述可选择连接模块位于被测集成电路芯片的管脚连接点和测试机通道的连接点之间；所述电源连接点和所述接地点环绕被测集成电路芯片分布。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京自动测试技术研究所，未经北京自动测试技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120444248.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：220kV电力系统电压质量监测用电容取样分压箱
- 下一篇：无线通信水质分析仪
