[实用新型]半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨有效
| 申请号： | 201120458662.5 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN202405240U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张世勇;陈浦晟;杜培阳;林绍芳;陈帽龙;常勇 | 申请（专利权）人： | 张世勇;陈浦晟;杜培阳 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南充三新专利代理有限责任公司 51207 | 代理人： | 刘东 |
| 地址： | 637400 四川省南充市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨，其特征在于：设计一整脚导轨面板（21），整脚导轨面板上部固接有胶管进料管（1），胶管进料管上部固接一胶管进料定位模（2），整脚导轨面板中部固接有带电磁阀的定脚距气缸（9），其下紧挨着固定有一带电磁阀的平脚气缸（5），两气缸输出端连接有一上模（7），上模通过连接上锁扣（6）和下连接锁扣（10）连接一下模（20），整脚导轨面板下部设有出料口（13）。本实用新型半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨采用了电磁阀与气缸的结合，同时将程序控制器PLC与气动控制进行了完美的组合，所有支作都是在程序控制器控制下进行，因此生产效率高，脚距定位准确、质量可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成块 自动 平面 整脚机整脚 导轨 | ||
【主权项】：
一种半导体集成块自动平面整脚机整脚导轨，其特征在于：设计一整脚导轨面板（21），整脚导轨面板上部固接有胶管进料管（1），胶管进料管上部固接一胶管进料定位模（2），整脚导轨面板中部固接有带电磁阀的定脚距气缸（9），其下紧挨着固定有一带电磁阀的平脚气缸（5），两气缸输出端连接有一上模（7），上模通过连接上锁扣（6）和下连接锁扣（10）连接一下模（20），整脚导轨面板下部设有出料口（13）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
