[实用新型]半导体封装溢料清除装置有效

专利信息
申请号: 201120463321.7 申请日: 2011-11-21
公开(公告)号: CN202318690U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 黄海彪 申请(专利权)人: 无锡罗姆半导体科技有限公司;黄海彪
主分类号: B29C37/02 分类号: B29C37/02;H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 江苏英特东华律师事务所 32229 代理人: 邵鋆
地址: 214142 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种半导体加工设备,是一种半导体封装溢料切割机,包括底座,底座上固定有下刀座,下刀座外侧面安装有一块下刀,下刀座的上方对应有上刀座以及安装在上刀座外侧的一排上刀,上和下刀的刀口形状与封装好的半导体框架前半端外形一致,上刀座固定在基板上,基板上方有一顶板,顶板和底座之间有支柱固定连接,基板有对应的孔可以沿着支柱上下的滑动。该装置专门为半导体联排去除前半端的溢料设计的,操作简单快捷,并且可以根据半导体联排的具体尺寸和半导体的数量调整刀具。
搜索关键词: 半导体 封装 清除 装置
【主权项】:
半导体封装溢料清除装置,其特征在于,包括底座(1),底座(1)上固定有下刀座(2),下刀座(2)外侧面安装有一块下刀(3),下刀座(2)的上方对应有上刀座(4)以及安装在上刀座(4)外侧的一排上刀(5),上刀(5)和下刀(3)的刀口形状与封装好的半导体框架前半端外形一致,上刀座(4)固定在基板(6)上,基板(6)上方有一顶板(7),顶板(7)和底座(1)之间有支柱(8)以及滚珠套(12) 固定连接,基板(6)有对应的孔可以沿着支柱(8)上下的滑动。
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