[实用新型]半导体封装溢料清除装置有效
| 申请号： | 201120463321.7 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN202318690U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 黄海彪 | 申请（专利权）人： | 无锡罗姆半导体科技有限公司;黄海彪 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214142 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体加工设备，是一种半导体封装溢料切割机，包括底座，底座上固定有下刀座，下刀座外侧面安装有一块下刀，下刀座的上方对应有上刀座以及安装在上刀座外侧的一排上刀，上和下刀的刀口形状与封装好的半导体框架前半端外形一致，上刀座固定在基板上，基板上方有一顶板，顶板和底座之间有支柱固定连接，基板有对应的孔可以沿着支柱上下的滑动。该装置专门为半导体联排去除前半端的溢料设计的，操作简单快捷，并且可以根据半导体联排的具体尺寸和半导体的数量调整刀具。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 清除 装置 | ||
【主权项】：
半导体封装溢料清除装置，其特征在于，包括底座（1），底座（1）上固定有下刀座(2)，下刀座（2）外侧面安装有一块下刀（3），下刀座（2）的上方对应有上刀座（4）以及安装在上刀座（4）外侧的一排上刀（5），上刀（5）和下刀（3）的刀口形状与封装好的半导体框架前半端外形一致，上刀座（4）固定在基板（6）上，基板（6）上方有一顶板（7），顶板（7）和底座（1）之间有支柱(8）以及滚珠套(12) 固定连接，基板（6）有对应的孔可以沿着支柱（8）上下的滑动。
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