[实用新型]集成化IGBT驱动电路板有效

专利信息
申请号: 201120479511.8 申请日: 2011-11-25
公开(公告)号: CN202425206U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 田野 申请(专利权)人: 中国北车股份有限公司大连电力牵引研发中心
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H02M1/08
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 王申
地址: 116022 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型提供一种集成化IGBT驱动电路板,其中,包括:电路板本体,该电路板本体上开设有多个过孔,用于将外接IGBT模块的输出端子通过该过孔透出;控制电路模块,固定安装在电路板本体的一侧。本实用新型提供的集成化IGBT驱动电路板通过在电路板本体上设置过孔来连接外接IGBT模块的高压输出端子与电路板上的高压电路,通过在电路板本体上设置开槽来连接外接IGBT驱动信号输入端与控制电路模块的驱动信号输出端,实现了电路的集成,简化了结构,避免了线路干扰的现象,提高了电路的可靠性。
搜索关键词: 集成化 igbt 驱动 电路板
【主权项】:
一种集成化IGBT驱动电路板,其特征在于,包括:电路板本体,所述电路板本体上开设有多个过孔,用于将外接IGBT模块的输出端子通过所述过孔透出;控制电路模块,固定安装在所述电路板本体的一侧。
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