[实用新型]H型测力构架的浮沉载荷测试结构有效

专利信息
申请号: 201120486349.2 申请日: 2011-11-29
公开(公告)号: CN202471313U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 刘志明;孙守光;任尊松;李强;谢基龙 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22;G01M17/08
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 100044*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种H型测力构架的浮沉载荷测试结构,包括一套由第五应变片、第六应变片、第九应变片以及第十应变片组成的浮沉载荷全桥电路,第五应变片与第六应变片均粘贴于构架左侧梁下盖板中心处的侧梁底面中性层位置,第九应变片与第十应变片均粘贴于构架右侧梁下盖板中心处的侧梁底面中性层位置。采用本实用新型提供的测试结构,不仅可以得到施加于构架结构的载荷与输出电压的关系,同时得到施加于构架结构的载荷与构架结构疲劳损伤关键部位应变的准静态关系。解决了传统载荷直接测试法中测得的载荷与构架结构疲劳损伤关键部位应变之间呈动态关系的问题。
搜索关键词: 测力 构架 浮沉 载荷 测试 结构
【主权项】:
一种H型测力构架的浮沉载荷测试结构,其特征在于:包括一套由规格相同的第五应变片(5)、第六应变片(6)、第九应变片(9)以及第十应变片(10)组成的浮沉载荷全桥电路,其中:第五应变片(5)与第六应变片(6)均粘贴于构架左侧梁(93)下盖板中心处的侧梁底面中性层位置,第九应变片(9)与第十应变片(10)均粘贴于构架右侧梁(94)下盖板中心处的侧梁底面中性层位置,而且,第六应变片(6)和第十应变片(10)均沿构架纵向粘贴,第五应变片(5)和第九应变片(9)均沿构架横向粘贴。
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