[实用新型]可挠性电路板有效
| 申请号： | 201120514913.7 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN202396084U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 郭加弘;李谟霖;林哲生 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 姚垚;项荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可挠性电路板包括一软性基板以及至少一电路层；软性基板具有一上表面；电路层配置于上表面，并且局部覆盖上表面，其中电路层包括一溅镀金属图案层以及一电镀金属图案层，而溅镀金属图案层连接在电镀金属图案层与软性基板之间，并且接触电镀金属图案层与软性基板。本实用新型借助于溅镀金属图案层的形成，能减少发生图案化光阻层残留以及走线短路的情形，从而维持或提高可挠性电路板的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 电路板 | ||
【主权项】：
一种可挠性电路板，其特征在于，包括：一软性基板，具有一上表面；以及至少一电路层，配置于该上表面，并且局部覆盖该上表面，其中该电路层包括一溅镀金属图案层以及一电镀金属图案层，而该溅镀金属图案层连接在该电镀金属图案层与该软性基板之间，并且接触该电镀金属图案层与该软性基板。
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