[实用新型]芯片贴装PCB板有效
| 申请号： | 201120523933.0 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN202444693U | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 董剑华 | 申请（专利权）人： | 群光电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片贴装PCB板，具有基板；所述基板上具有防焊天窗和焊盘；所述防焊天窗横向或纵向设置在基板四周，防焊天窗的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘设置在防焊天窗上，焊盘之间通过走线连接；所述焊盘的横向或纵向具有凸点。本实用新型在打线焊盘的横向或纵向增加一个凸点，便于测量防焊油墨的偏移量，有效地防止了因油墨偏移而导致置件不精准，从而提高了作业的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 pcb | ||
【主权项】：
一种芯片贴装PCB板，具有基板（1）；所述基板（1）上具有防焊天窗（11）和焊盘（12）；所述防焊天窗（11）横向或纵向设置在基板（1）四周，防焊天窗（11）的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘（12）设置在防焊天窗（11）上，焊盘（12）之间通过走线连接；其特征在于：所述焊盘（12）的横向或纵向具有凸点（13）。
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