[实用新型]菱形贴片芯片焊盘有效
| 申请号： | 201120532588.7 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202488878U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王彦萍;宋鹏亮;相恒云 | 申请（专利权）人： | 青岛海尔智能电子有限公司;海尔集团公司;青岛鼎新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 杨秉利 |
| 地址： | 266101 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种菱形贴片芯片焊盘，可以解决现有技术存在的芯片管脚易发生虚焊和连焊使得产品质量得不到保证的问题。技术方案是，一种菱形贴片芯片焊盘，所述焊盘背离过焊方向的角部设有收锡焊盘。通过增加收锡焊盘，增大了印刷电路板过波峰焊时对锡流的牵引力，使其锡流顺利完成芯片管脚与焊盘形成共晶体，保证了多余的锡流牵引至零件空旷区域，避免了波峰焊后芯片虚焊和连焊的问题发生，不仅产品的可靠性得到了相应的提升、且降低了人工成本，增强了产品市场品牌竞争力度。 | ||
| 搜索关键词： | 菱形 芯片 | ||
【主权项】：
一种菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述焊盘背离过焊方向的角部设有收锡焊盘。
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