[实用新型]一体化立体电路设备外壳有效
| 申请号： | 201120535254.5 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202514178U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 徐国祥 | 申请（专利权）人： | 上海志承新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 200333 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种印刷电路板。一体化立体电路设备外壳，包括一设备壳体，还包括一印刷电路薄膜，印刷电路薄膜设置在设备壳体中。由于采用了上述技术方案，本实用新型将印刷电路薄膜粘合在设备壳体上，膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成，印刷电路薄膜与主体塑件牢固地结合成一体，具有不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 立体 电路 设备 外壳 | ||
【主权项】：
一体化立体电路设备外壳，包括一设备壳体，其特征在于，还包括一印刷电路薄膜，所述印刷电路薄膜设置在所述设备壳体中。
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