[实用新型]一体化芯片点焊和搬运装置有效
| 申请号： | 201120535816.6 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202411601U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 杨红昌 | 申请（专利权）人： | 奥特力合自动化技术(北京)有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种一体化芯片点焊和搬运装置，包括搬运装置和点焊装置，所述搬运装置包括丝杠固定板和丝杠，丝杠固定在丝杠固定板的顶部，丝杠的右端固定伺服电机，丝杠的左端连接吸盘气缸，吸盘气缸的底端连接吸盘，吸盘气缸的前端固定点焊装置。本实用新型的一体化芯片点焊和搬运装置将点焊部分和搬送部分组合成一起，搬送吸盘和点焊同时动作，两个动作并行，搬送、点焊同时完成，节省了时间。并且因点焊方向及安装位置的改变，简化了部件。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 芯片 点焊 搬运 装置 | ||
【主权项】：
一种一体化芯片点焊和搬运装置，包括搬运装置(1)和点焊装置(2)，其特征在于：所述搬运装置(1)包括丝杠固定板(3)和丝杠(4)，丝杠固定在丝杠固定板(3)的顶部，丝杠(4)的右端固定伺服电机(5)，丝杠(4)的左端连接吸盘气缸(6)，吸盘气缸(6)的底端连接吸盘(7)，吸盘气缸(6)的前端固定点焊装置(2)。
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