[实用新型]LED模组及包括该LED模组的灯具有效
| 申请号： | 201120544243.3 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN202454611U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 林明吉;吕畹铃 | 申请（专利权）人： | 方与圆电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED模组及包括该LED模组的灯具。上述LED模组，包括底基材、线路层和LED芯片，底基材与线路层之间夹设有用于固定连接线路层和底基材的热固化胶层，LED芯片设置于底基材上，热固化胶层和线路层上均设置有用于容置LED芯片的避空孔，LED芯片通过金属线连接于线路层上。灯具包括壳体，壳体内设置有上述的LED模组。本实用新型提供的一种LED模组及包括该LED模组的灯具，其热固化胶层采用热固性材料制成，即使受热也不易发黄老化，不会出现气密性差等不良情况，产品可靠性高，且利于提高生产效率、降低生产成本。且有利于提高产品的发光效率及降低功耗，产品质量佳，符合低碳环保的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 包括 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED模组，包括底基材、线路层和LED芯片，其特征在于，所述底基材与线路层之间夹设有用于固定连接所述线路层和所述底基材的热固化胶层，所述LED芯片设置于所述底基材上，所述热固化胶层和线路层上均设置有用于容置所述LED芯片的避空孔，所述LED芯片通过金属线连接于所述线路层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于方与圆电子（深圳）有限公司，未经方与圆电子（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120544243.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
