[实用新型]一种使薄膜无间隙平整贴敷于目标基底的装置有效
申请号: | 201120552100.7 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN202492572U | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 金虎;彭鹏 | 申请(专利权)人: | 金虎 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/01 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 吴晓萍;钟守期 |
地址: | 201210 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种能使薄膜(4)无间隙平整贴敷于目标基底的装置,该装置包括:一个箱体(5),用于容纳溶液(1);一个承载板(3),用于承载目标基底,所述承载板的一端可动连接于箱体的一个侧壁上;至少一个悬吊装置(7),所述悬吊装置与所述承载板的另一端相连;至少一个牵引装置(6),所述牵引装置与所述悬吊装置一一对应,用于拉起或放下所述悬吊装置;以及至少一个薄膜定位装置(2)。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 间隙 平整 目标 基底 装置 | ||
【主权项】:
一种能使薄膜(4)无间隙平整贴敷于目标基底的装置,其特征在于,该装置包括:一个箱体(5),用于容纳溶液(1);一个承载板(3),用于承载目标基底,所述承载板的一端可动连接于箱体的一个侧壁上;至少一个悬吊装置(7),所述悬吊装置与所述承载板的另一端相连;至少一个牵引装置(6),所述牵引装置与所述悬吊装置一一对应,用于拉起或放下所述悬吊装置;以及至少一个薄膜定位装置(2)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的