[实用新型]一种多层柔性电路板有效
| 申请号： | 201120556492.4 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202385379U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 文明 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及柔性电路板（FPC）制造技术，特别是一种多层柔性电路板，包括最上面的外导体层和最下面的外导体层，两层外导体层之间交替设置纯胶层和导体层；同时，所述最上面的外导体层和最下面的外导体层均与纯胶层接触重叠，外导体层通过纯胶层与导体层形成多层结构，其特征在于：所述纯胶层进行开窗形成的无胶区从里层到外层的顺序是由大到小；本实用新型的纯胶层开窗由里层到外层的是由大到小的顺序，便于层压时，无胶区上下形成阶梯状，降低多个内层间的无胶区重叠压制后形成的凹印位深度；纯胶层的无胶区在内层之间叠合时形成阶梯状，为外层图形的制作创造了良好的基础条件，良品率提升40%，减少了报废品，节省了成本投入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层柔性电路板，包括最上面的外导体层（1）和最下面的外导体层（1），两层外导体层（1）之间交替设置纯胶层（2）和导体层（3）；同时，所述最上面的外导体层（1）和最下面的外导体层（1）均与纯胶层（2）接触重叠，外导体层（1）通过纯胶层（2）与导体层（3）形成多层结构，其特征在于：所述纯胶层（2）进行开窗形成的无胶区（4）从里层到外层的顺序是由大到小。
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