[实用新型]大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台有效
| 申请号： | 201120565396.6 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202405237U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 谢瑞生 | 申请（专利权）人： | 西安蓝光机电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710043 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台，在基板内沿纵向设置有至少2根热管，热管从基板一端或基板两端同时伸出基板之外，伸出基板之外的热管上套装有多个散热片，在基板上设置有多个元件插孔，在元件插孔的两侧分别设置有对应的螺栓孔，螺栓孔上安装有压块组件；基板的四角设置有连接孔，基板的横向两端面设置有加热元件及相应的安装孔。本实用新型的散热平台，结构简单，利用热管高效传热技术，免维护，能够实现F2型元件在300瓦功率条件下的可靠散热，热流密度可达到50-80W/cm2，显著提高了晶体管综合老练系统工作范围和整体可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 晶体管 综合 老练 系统 热管 散热 平台 | ||
【主权项】：
一种大功率晶体管综合老练系统热管型散热平台，其特点在于：在基板(1)内沿纵向设置有至少2根铜质的热管(5)，热管(5)从基板(1)一端或基板(1)两端同时伸出基板(1)之外，伸出基板(1)之外的热管(5)上套装有多个散热片(4)；在基板(1)上设置有多个元件插孔(6)，在元件插孔(6)的两边分别设置有对应的螺栓孔(7)，螺栓孔(7)内安装有夹持元件的压块组件(2)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
