[实用新型]一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件有效
| 申请号： | 201120568238.6 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202394966U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李习周;慕蔚;郭小伟;李存满 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法，载体上堆叠粘贴有两块IC芯片，两块IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连，还包括环形的接地环，载体通过筋板与接地环相连接；接地环下端面的位置高于载体上端面的位置；载体下端面设置有防溢料环，接地环、键合线、筋板和内引脚封装于塑封体内；载体下端面封装于塑封体内，或者载体下端面位于塑封体外。将晶圆减薄划片后，在载体上上芯、压焊、塑封，再经过后续工序制得具有接地环的e/LQFP堆叠封装件。本实用新型堆叠封装件的载体上不打地线，避免了因打地线而产生的应力造成的分层和打地线不粘现象，提高了封装件的可靠性和测试良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 接地 lqfp 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件，包括载体（1），载体（1）上粘贴有第一IC芯片（11），第一IC芯片（11）上粘贴有第二IC芯片（16），两块IC芯片通过键合线与内引脚（6）相连接，内引脚（6）与外引脚（15）相连接，其特征在于，该堆叠封装件还包括环形的接地环（2），载体（1）通过筋板与接地环（2）相连接；接地环（2）下端面的位置高于载体（1）上端面的位置；载体（1）的下端面设置有防溢料环（5），接地环（2）、键合线、筋板和内引脚（6）封装于塑封体（14）内；所述载体（1）的下端面封装于塑封体（14）内，或者载体（1）的下端面位于塑封体（14）外。
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