[实用新型]LED发光器件有效
| 申请号： | 201120571389.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202487645U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王震;黄晓华 | 申请（专利权）人： | 上海陆离光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/36 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 上海市闵行区元江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED发光器件，包含一LED芯片座和一位于所述的LED芯片座上方的保护罩，所述的保护罩包含一伸展部和一球形的散射部，所述的LED芯片座包含一衬底和位于所述的衬底的上方并覆盖所述的衬底的贴片电极，所述的LED芯片座的中央设有一半导体发光基材部，所述的半导体发光基材部通过一跨接导线与所述的贴片电极相连接。所述的贴片电极包含一突出的叉形部，所述的叉形部的末端设有一第一突出部，所述的半导体发光基材部设有一第二突出部。由于本实用新型的LED发光器件利用多个发光基材片段组成半导体发光基材部，同时，利用贴片电极上突出的叉形部和第一突出部、第二突出部，大大提高了整个LED的对大电流的耐受力。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种LED发光器件(1)，包含一LED芯片座(2)和一位于所述的LED芯片座(2)上方的保护罩(3)，其特征在于，所述的保护罩(3)包含一伸展部(31)和一球形的散射部(32)，所述的LED芯片座(2)包含一衬底(21)和位于所述的衬底(21)的上方并覆盖所述的衬底(21)的贴片电极(22)，所述的LED芯片座(2)的中央设有一半导体发光基材部(23)，所述的半导体发光基材部(23)通过一跨接导线(223)与所述的贴片电极(22)相连接。
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