[实用新型]晶圆清洗装置有效

专利信息
申请号: 201120572052.8 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN202398591U 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 吴良辉 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B08B11/00 分类号: B08B11/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆清洗装置,包括清洗罐以及设于清洗罐内的三个用于支撑若干晶圆的呈弧形分布的第一晶圆托架,所述晶圆清洗装置还包括一对设置于所述清洗罐内的可相对所述第一晶圆托架移动的第二晶圆托架、设置于清洗罐外的驱动机构以及连接杆,所述连接杆的一端与所述驱动机构连接,所述连接杆的另一端分别与所述第二晶圆托架固定连接。利用驱动机构经连接杆驱动所述第二晶圆托架相对所述第一晶圆托架移动,使得第二晶圆托架向上托住所述晶圆,并使得晶圆脱离三个第一晶圆托架的支撑,改变晶圆的受支撑位置,因而,可以对原先没有清洗到的晶圆上与第一晶圆托架相接触的部分进行清洗,从而实现对晶圆的全面、彻底清洗。
搜索关键词: 清洗 装置
【主权项】:
一种晶圆清洗装置,包括清洗罐以及设于清洗罐内的三个用于支撑若干晶圆的第一晶圆托架,其特征在于,所述晶圆清洗装置还包括一对设置于所述清洗罐内的可相对所述第一晶圆托架移动的第二晶圆托架、设置于清洗罐外的驱动机构以及连接杆,所述连接杆的一端与所述驱动机构连接,所述连接杆的另一端伸入所述清洗罐内分别与所述第二晶圆托架固定连接。
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