[发明专利]芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法无效
| 申请号： | 201180000337.7 | 申请日： | 2011-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN102171818A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 邹杰;周列春;伍锡杰;阳军;康南波 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法，芯片散热装置包括散热器，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上。本发明实施例的芯片散热装置通过散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，使得该散热器能够通过上述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上，由于瞬间粘接剂的粘接力可以立即达到有效值，所以能够避免由于流水线和运输中的震荡而导致的散热器脱落，从而提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 装置 电子设备 散热器 固定 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片散热装置，其特征在于，包括散热器，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在所述芯片上。
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