[发明专利]多层印刷布线板的制造方法

摘要

提供能够进行高密度安装的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。在两面覆铜层压板形成电镀贯通通路孔（9）和电镀有底通路孔（10）之后，对两面覆铜层压板的两面的铜箔进行构图，获得两面可挠性基板。准备2枚覆盖层（16），对两面可挠性基板的两面进行层压。该层压工序在如下条件下进行，即在通过覆盖层（16）具有的粘结剂层（15）熔融后的粘结剂完全填充贯通通路孔（9）的内部、并且容许产生电镀有底通路孔（10）的内部不被粘结剂填充的空隙（15a）。在经由粘结剂层（22）在绝缘膜（14）粘接单面覆铜层压板（20）之后，通过激光加工除去电镀有底通路孔（10）内部的粘结剂，使空隙（15a）消失，形成电镀有底通路孔（10）成为下孔的阶梯通路孔。

主权项

一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，对在表面和背面分别具有第1导电膜和第2导电膜的两面覆导电膜层压板，形成对所述第1导电膜和所述第2导电膜进行电连接的电镀贯通通路孔和电镀有底通路孔，通过将所述第1导电膜和所述第2导电膜按照规定的图案进行蚀刻，从而制作具有内层电路图案的两面可挠性基板，准备具有绝缘膜和在所述绝缘膜的单面形成的粘结剂层的覆盖层，在如下条件下，即通过所述覆盖层的所述粘结剂层熔融后的粘结剂完全填充所述电镀贯通通路孔的内部、并且容许产生所述电镀有底通路孔的内部没有被所述粘结剂填充的空隙的条件下，进行对所述两面可挠性基板的两面粘贴所述覆盖层的层压工序，由此制作两面核心基板，在所述两面核心基板的至少所述电镀有底通路孔的开口面侧，层叠粘结具有在单面形成的第3导电膜的堆积层，通过激光加工，除去所述电镀有底通路孔内部的所述粘结剂，使所述空隙消失，由此，在底部露出所述电镀有底通路孔，形成所述电镀有底通路孔成为下孔的阶梯通路孔，通过对所述第3导电膜和所述阶梯通路孔的内壁施加电镀处理，形成对所述第3导电膜和所述内层电路图案进行电连接的电镀增层通路孔，通过将实施了电镀处理的所述第3导电膜按照规定的图案进行蚀刻，形成外层电路图案。