[发明专利]光拾取装置、光盘装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201180004182.4 申请日: 2011-06-13
公开(公告)号: CN102576554A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 高梨庆太;平松纪之 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;三洋光学设计株式会社
主分类号: G11B7/22 分类号: G11B7/22;G11B7/1275;G11B7/085
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够从上方及下方解除短路的光拾取装置。光拾取装置(15)具有:将树脂材料以规定形状注射成形的壳体(15B);配置在该壳体(15B)的上表面上,保持物镜(17)的致动器(15D);固定在壳体(15B)的主表面上的电路基板(15A);固定在该电路基板(15A)的上表面上的连接器(15C)。而且,在电路基板(15B)的上表面及下表面上,设有第2短路部(25)及第1短路部(24),通过使两者中的任一方短路,保护被内置的发光芯片免受静电损坏。
搜索关键词: 拾取 装置 光盘 及其 制造 方法
【主权项】:
一种光拾取装置,其特征在于,该光拾取装置具有:壳体;发光芯片,其被收纳在上述壳体内而放射激光;电路基板,其固定在上述壳体上,并且具有面对上述壳体的第1主表面和与上述第1主表面相对的第2主表面,形成有与上述发光芯片的电极相连接的配线;短路部,其在上述电路基板上使与上述发光芯片的上述电极相连接的配线之间短路,上述短路部具有:第1短路部,其在比上述壳体的外周靠外侧的区域处,设在上述电路基板的上述第1主表面上;第2短路部,其设在上述电路基板的上述第2主表面上。
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