[发明专利]表面处理铜箔，其制造方法以及覆铜层压印刷电路板有效
| 申请号： | 201180004965.2 | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102713020A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 藤泽哲;宇野岳夫;服部公一 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/01;B32B15/08;C25D5/10;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种工业上优异的表面处理铜箔，可满足与聚酰亚胺等绝缘树脂的粘合性、耐热粘合性、耐药品性及软蚀刻性。并且提供一种表面处理铜箔的制造方法，绝缘树脂与铜箔间的粘接强度强，在形成电路时具有耐药品性，在由激光加工形成孔后也有良好的软蚀刻性。对基材铜箔进行粗化处理，使表面粗糙度Rz在1.1μm以下，在该粗化处理表面上形成Ni-Zn合金层。所述粗化处理在粗化处理面上形成宽度为0.3～0.8μm，高度为0.6～1.8μm，高宽比为1.2～3.5的前端尖细的凸部形状，使所述基材铜箔的表面粗糙度Rz在增加0.05～0.3μm的范围内实施，所述Ni-Zn合金层的Zn含量(wt％)为6～30％，Zn附着量在0.08mg/dm2以上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 制造 方法 以及 层压 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，其特征在于，对基材铜箔，即未处理铜箔的至少一个面进行粗化处理，使表面粗糙度Rz在1.1μm以下，在该粗化处理表面上施加Ni‑Zn合金层；实施所述粗化处理，在粗化处理面上形成宽度为0.3～0.8μm，高度为0.6～1.8μm，高宽比为1.2～3.5μm的前端尖细的凸部形状；所述粗化处理使所述基材铜箔的表面粗糙度Rz的增加范围为0.05～0.3μm；所述Ni‑Zn合金层用下式表示含量wt％：Zn含量(wt％)＝Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100其中，Zn含量为6～30％，Zn的附着量在0.08mg/dm2以上。
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