[发明专利]电子部件用封装的基座和电子部件用封装有效
| 申请号： | 201180005694.2 | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102714187A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 前田佳树;草井强 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子部件用封装的基座保持电子部件元件，所述基座的底面在俯视时是矩形。在所述基座的底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料而接合的一对矩形形状的端子电极。所述一对端子电极相互以对称形状构成。所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成。另外，所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，所述各端子电极的长边的尺寸成为超过所述底面的长边的一半的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 基座 | ||
【主权项】：
一种电子部件用封装的基座，保持电子部件元件，其特征在于，该基座的底面在俯视时是矩形，在所述底面形成了与外部的电路基板使用导电性接合材料接合的一对矩形形状的端子电极，所述一对端子电极相互以对称形状构成，所述各端子电极的长边与所述底面的长边的端部接近或者相接地形成，并且所述各端子电极的长边和所述底面的长边并列地配置，所述各端子电极的长边的尺寸是超过所述底面的长边的一半的尺寸。
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