[发明专利]搅拌/混合装置及半导体封装用树脂组合物的制造方法有效
| 申请号： | 201180006198.9 | 申请日： | 2011-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN102712105A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 住吉孝文;柴田洋志 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | B29B7/08 | 分类号： | B29B7/08;B01F7/16;B01F11/00;B29B7/88 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种搅拌/混合装置1，包括储存树脂组合物的容器2、插入容器2内、对树脂组合物进行搅拌的多个搅拌部件3和使容器2振动的驱动装置4。各搅拌部件3具有棒状部32、设置在棒状部32前端部的板状部31和设置在棒状部32的基端部的握持部33。此外，板状部31设置成与棒状部32垂直。搅拌部件3通过使板状部31从容器本体21的底部离开而对树脂组合物进行搅拌。 | ||
| 搜索关键词： | 搅拌 混合 装置 半导体 封装 树脂 组合 制造 方法 | ||
【主权项】：
搅拌/混合装置，对含有比重不同的多种粉末材料的组合物进行混合，其特征在于，具有储存所述组合物的容器、插入所述容器内、对所述组合物进行搅拌的搅拌部件和使所述容器振动的振动手段，在用所述搅拌部件对储存在所述容器内的所述组合物进行搅拌后，用所述驱动手段使所述容器振动，对所述组合物进行混合。
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