[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201180006698.2 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN102782807A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 黑川祯明;滨田晃一;小林信雄;长岛裕次 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: H01L21/027 分类号: H01L21/027;H01L21/304
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;龚晓娟
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供能够更高效地加热并高效地使用处理液对板状基板的表面进行处理的基板处理装置。该基板处理装置具有向保持在旋转的基板保持部(10)上的板状基板(100)的表面供给处理液S的处理液供给机构(50),利用处理液S对板状基板(100)的表面进行处理,该基板处理装置具有:处理液保持板(15),其与保持在基板保持部(10)上的板状基板(100)的表面隔着规定的间隔相对配置,与板状基板(100)的表面之间保持有处理液;以及加热部(20),其与处理液保持板(15)的包含与基板保持部(10)的旋转轴对应的位置在内的规定区域接触,对该规定区域进行加热,处理液供给机构对与基板保持部(10)一起旋转的板状基板(100)的表面与被加热部(20)加热的处理液保持板(15)之间的间隙供给处理液S。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
一种基板处理装置,其具有处理液供给机构,该处理液供给机构向保持在以规定的旋转轴为中心进行旋转的基板保持部上的板状基板的表面供给处理液,该基板处理装置利用所述处理液对所述板状基板的表面进行处理,其特征在于,该基板处理装置具有:处理液保持板,其与被保持在所述基板保持部上的所述板状基板的表面隔着规定的间隔相对配置,在与所述板状基板的表面之间保持处理液;以及加热部,其与所述处理液保持板的包含与所述基板保持部的所述旋转轴对应的位置在内的规定区域接触,对该规定区域进行加热,所述处理液供给机构向与所述基板保持部一起旋转的所述板状基板的表面与被所述加热部加热的处理液保持板之间的间隙供给所述处理液。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置股份有限公司,未经芝浦机械电子装置股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180006698.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top