[发明专利]片状树脂组合物、使用该片状树脂组合物的电路元器件、电子元器件的密封方法、连接方法及固定方法、以及复合片材、使用该复合片材的电子元器件、电子设备、复合片材的制造方法有效
| 申请号： | 201180007104.X | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102725323A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 伊藤彰;风间真一;藤浦浩;铃木道信;冈崎文彰 | 申请（专利权）人： | 京瓷化成株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/38 | 分类号： | C08G59/38;C08K3/36;C08K5/5399;C08L63/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70℃以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其中，所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 树脂 组合 使用 电路 元器件 电子元器件 密封 方法 连接 固定 以及 复合 电子设备 制造 | ||
【主权项】：
一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70℃以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其特征在于，所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。
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