[发明专利]树脂电极糊料及具有利用其形成的树脂电极的电子部件有效
| 申请号： | 201180007202.3 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN102725801A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 黑见仁;东克明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供树脂电极糊料和在电子部件元件的表面具备利用该树脂电极糊料而形成的树脂电极的电子部件，所述树脂电极糊料是能够在涂布后使树脂电极糊料所含的溶剂迅速地干燥，且能够高效地形状精度高的树脂电极的树脂电极糊料。一种树脂电极糊料，其是含有导电材料粉末、溶剂和溶解在溶剂中的树脂成分，且用于经过进行加热而除去溶剂的干燥工序和使树脂固化的树脂固化工序，从而形成导电材料粉末分散在已固化的树脂中的状态的树脂电极的树脂电极糊料；其中，树脂成分含有具有在干燥工序中的加热温度下能够维持固体状态的软化点的第一树脂、和比第一树脂的软化点低45℃以上且在干燥工序中的加热温度下成为液状的第二树脂，相对于第一树脂和第二树脂的总量，使第二树脂的添加量成为处于10～40重量％的范围的构成。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 电极 糊料 具有 利用 形成 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种树脂电极糊料，其特征在于，含有导电材料粉末、溶剂和溶解在溶剂中的树脂成分，且所述树脂电极糊料用于经过进行加热而将溶剂除去的干燥工序和使所述树脂固化的树脂固化工序，从而形成所述导电材料粉末分散在已固化的树脂中的状态的树脂电极，其中，所述树脂成分含有：具有在所述干燥工序中的加热温度下能够维持固体状态的软化点的第一树脂和软化点比所述第一树脂低45℃以上且在所述干燥工序中的加热温度下成为液状的第二树脂，相对于所述第一树脂和所述第二树脂的总量，所述第二树脂的添加量为10～40重量％。
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