[发明专利]每个平台研磨站的多载具头中的研磨制程的调节无效
申请号: | 201180007355.8 | 申请日: | 2011-05-06 |
公开(公告)号: | CN102725827A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | D·H·麦;S·朱;X·胡 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡林岭;刘佳 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 说明了一种用于在一或更多载具头中不设有基板时模拟正于每个平台站的多载具头中进行研磨的一基板的方法与设备。在一实施例中,一种用于处理一基板的方法包含:提供一单一基板至一研磨站,该研磨站用以利用至少一第一载具头与一第二载具头而于一单一研磨垫片上处理复数个基板;将该单一基板固定于该第一载具头中,同时该第二载具头保持清空;将该第一载具头与该第二载具头推向该研磨垫片的一研磨表面;以及提供该研磨垫片与该第一载具头间的相对运动。 | ||
搜索关键词: | 每个 平台 研磨 多载具头 中的 调节 | ||
【主权项】:
一种对一处理站中的一基板的一研磨制程进行调节的方法,该处理站具有至少一第一载具头与一第二载具头,该第一载具头与该第二载具头用以利用一共同研磨垫片固定与处理一基板,该方法包含以下步骤:使一单一基板固定在置于该第一载具头上的一第一固定环中,同时该第二载具头系保持清空;将该第一载具头与该单一基板推向该研磨垫片的一研磨表面,同时使置于该第二载具头上的该第二固定环接触该研磨表面,该第二载具头保持清空;提供该单一基板与该研磨垫片间的相对运动;以及改变该第二固定环对该研磨垫片的一压力与该第二载具头相对于该研磨垫片的一旋转速度中至少一者。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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