[发明专利]双腔室处理系统

摘要

本发明公开了用于双腔室处理系统的方法和设备，并且在一些实施例中，该设备可包括第一工艺腔室和第二工艺腔室以及多个共享资源，多个共享资源介于第一与第二工艺腔室之间，第一工艺腔室与第二工艺腔室具有独立处理空间。在一些实施例中，共享资源包括共享真空泵、共享气体面板，或共享热传递源中的至少一者。

主权项

一种用于处理基材的双腔室处理系统，所述双腔室处理系统包括：第一工艺腔室，所述第一工艺腔室具有第一真空泵以维持所述第一工艺腔室的第一处理空间中的第一操作压力，其中所述第一处理空间可通过第一闸阀来选择性地隔离，所述第一闸阀布置在所述第一处理空间与所述第一真空泵的低压侧之间；第二工艺腔室，所述第二工艺腔室具有第二真空泵以维持所述第二工艺腔室的第二处理空间中的第二操作压力，其中所述第二处理空间可通过第二闸阀来选择性地隔离，所述第二闸阀布置在所述第二处理空间与所述第二真空泵的低压侧之间；共享真空泵，所述共享真空泵耦合到第一和第二处理空间，以将各个处理空间中的压力降低到低于临界压力水平，其中所述共享真空泵可与所述第一工艺腔室、所述第二工艺腔室、所述第一真空泵，或所述第二真空泵的任一者选择性地隔离；以及共享气体面板，所述共享气体面板耦合到所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室的各个，以将一种或多种工艺气体提供到第一和第二工艺腔室。