[发明专利]导热性压敏胶粘剂组合物、导热性压敏胶粘性片和电子器件无效

专利信息
申请号: 201180009027.1 申请日: 2011-01-18
公开(公告)号: CN102741372A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 熊本拓朗;西冈亮子;川村明子 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: C09J9/00 分类号: C09J9/00;C09J7/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/04;C09J201/00;C09K5/08;H01L23/373
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 蔡晓菡;高旭轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供均衡性良好地具有导热性、阻燃性和绝缘击穿强度的导热性压敏胶粘性片、形成该片材的原料的导热性压敏胶粘剂组合物、以及具有该片材的电子器件。导热性压敏胶粘剂组合物(F),包含该导热性压敏胶粘剂组合物(F)的导热性压敏胶粘性片(G)和具有该片材的电子器件,所述导热性压敏胶粘剂组合物(F)含有至少一种的聚合物(S)100质量份、膨胀石墨粉(B)1.8质量份~18质量份、25℃时粘度为3000mPa•s以上且在大气压下的15℃~100℃的温度区域为液体的磷酸酯(C)20质量份~130质量份、BET比表面积为1m2/g以上的氧化铝(E)100质量份~1000质量份、和除膨胀石墨粉(B)和BET比表面积为1m2/g以上的氧化铝(E)以外的阻燃性导热无机化合物(D)160质量份~600质量份。
搜索关键词: 导热性 胶粘剂 组合 胶粘 电子器件
【主权项】:
1.导热性压敏胶粘剂组合物(F),其含有至少一种的聚合物(S)100质量份、膨胀石墨粉(B)1.8质量份~18质量份、25℃时粘度为3000mPas以上、且在大气压下的15℃~100℃的温度区域为液体的磷酸酯(C)20质量份~130质量份、BET比表面积为1m2/g以上的氧化铝(E)100质量份~1000质量份、和除膨胀石墨粉(B)和上述氧化铝(E)以外的阻燃性导热无机化合物(D)160质量份~600质量份。
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