[发明专利]基板处理系统及基板传送方法有效
申请号: | 201180010113.4 | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN102763210A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 李圭桓;文德员;张宰涣 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J5/02;B65G49/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种基板处理系统及基板传送方法,其通过使用线性排列的两行处理室之间提供的基板传送装置,通过双向传送一基板,能够提高基板传送效率,以及通过旋转基板传送装置将基板传送至一精确位置,此种基板处理系统包括:传送室,具有至少一个双向基板传送装置,用以双向传送基板;以及数个处理室,在传送室两侧直列地配置,并对基板进行半导体制造过程。其中至少一个双向基板传送装置包括:移动单元,设置于传送室的内部,并通过直线电动机可水平移动;双向基板传送单元,设置于移动单元之中,并将基板通过双向滑动运动传送至处理室;以及旋转单元,设置于移动单元与双向基板传送单元之间,并按照预定角度旋转双向基板传送单元。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 传送 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,其特征在于,包括:传送室,具有至少一个双向基板传送装置,用以双向传送基板;以及数个处理室,在所述传送室两侧直列地配置,并对所述基板进行半导体制造过程,其中所述至少一个双向基板传送装置包括:移动单元,设置于所述传送室的内部,并通过直线电动机可水平移动;双向基板传送单元,设置于所述移动单元之中,并将所述基板通过双向滑动运动传送至所述处理室;以及旋转单元,设置于所述移动单元与所述双向基板传送单元之间,并按照预定角度旋转所述双向基板传送单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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