[发明专利]用于电子部件中的在高频下低介电损耗的热固性树脂体系有效
| 申请号： | 201180012448.X | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102782034A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | R·铁特泽;Y-I·内古任 | 申请（专利权）人： | 亨斯迈先进材料美国有限责任公司 |
| 主分类号： | C08K5/56 | 分类号： | C08K5/56;C08K5/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 任永利 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热固性树脂组合物，其包含含有两种或更多种苯并噁嗪单体化合物的苯并噁嗪组分和至少一种环氧树脂，其特征在于通过固化所述热固性树脂组合物形成的所得固化产物具有耐热性和在高频下的低介电损耗。所述热固性树脂组合物特别适用于高速印刷线路板和半导体器件中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 部件 中的 高频 下低介电 损耗 热固性 树脂 体系 | ||
【主权项】：
热固性树脂组合物，其包含：(a)包含两种或更多种苯并噁嗪单体化合物的苯并噁嗪组分；和(b)至少一种环氧树脂，其特征在于通过固化所述热固性树脂组合物形成的所得固化产物包含至少两种或更多种以下良好平衡的性质：（1）大于约170℃的玻璃化转变温度（Tg）；（2）大于约300℃的分解温度（Td）；（3）在288℃（T288）下大于约1分钟的脱层时间；（4）至少V1的UL94阻燃性等级；（5）在10GHz下小于约0.010的介电损耗角正切；和（6）在10GHz下小于约4.00的介电损耗常数。
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