[发明专利]结构、线路板和制造线路板的方法无效
| 申请号： | 201180013159.1 | 申请日： | 2011-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN102792519A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 小林直树;鸟屋尾博;安道德昭 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00;H01Q15/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 李晓冬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种结构、线路板和制造线路板的方法。结构(100)包括：在彼此相对的A层(110)和D层(140)中形成的接地导体(111和141)；连接在接地导体(111和141)之间的连接部件(151)；在C层(130)中形成且面对接地导体(111和141)的导电部分(131)；布置在导电部分(131)中且连接部件(151)从其穿过的开口(132)；和导电元件(121)，其在B层(120)内形成，面对导电部分(131)，并电连接至穿过布置在导电部分(131)内的开口(132)的连接部件(151)。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种结构，包括：第一导体和第二导体，所述第一导体和第二导体分别形成在彼此相对的第一层和第二层中；连接部件，所述连接部件连接所述第一导体和所述第二导体；第三导体，所述第三导体形成在所述第一层和所述第二层中间的第三层中，并且面向所述第一导体和所述第二导体；布置在所述第三导体内的开口，所述连接部件从所述开口穿过；和第四导体，所述第四导体位于所述第一层和所述第二层之间且与所述第三层不同的第四层中，所述第四导体面向所述第三导体，并且电连接至穿过布置在所述第三导体内的所述开口的所述连接部件。
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