[发明专利]机械层及其成形方法无效

专利信息
申请号: 201180015558.1 申请日: 2011-03-15
公开(公告)号: CN102834346A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 陶诣;章凡恩;笹川照夫 申请(专利权)人: 高通MEMS科技公司
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 吴晓辉
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明揭示机械层及使机械层成形的方法。在一个实施例中,一种方法包含:在衬底(20)上方沉积支撑层(85)、牺牲层(84)及机械层(34);及由所述支撑层形成支撑柱(60)。在所述机械层中邻近于所述支撑柱形成纽结(90)。所述纽结包括上升边缘(91)及下降边缘(92),且所述纽结经配置以控制在移除所述牺牲层时所述机械层的所述成形及曲率。
搜索关键词: 机械 及其 成形 方法
【主权项】:
一种机电系统装置,其包括:衬底;机械层,其具有激活位置及松弛位置;及支撑结构,其在所述衬底上以用于支撑所述机械层,其中所述支撑结构经配置以使所述机械层与所述衬底间隔开以界定可收缩间隙,其中所述间隙在所述机械层处于所述激活位置时处于收缩状况且在所述机械层处于所述松弛位置时处于非收缩状况,其中所述机械层包括邻近于所述支撑结构的纽结,其中所述纽结包括上升部分及下降部分,其中所述上升部分远离所述间隙延伸且所述下降部分朝向所述间隙延伸。
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