[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置有效
| 申请号： | 201180015608.6 | 申请日： | 2011-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102822271A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 田部井纯一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/02;C08K3/00;C08K5/01;C08K5/101;C08L35/02;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含:（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、（D）具有式（1）和式（2）的结构的烃化合物、和（E）具有酯基的烃化合物；以及含有用该半导体封装用环氧树脂组合物封装而得的半导体元件的半导体装置。 |
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| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 使用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含:（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、（D）具有式（1）和式（2）的结构的烃化合物、和![]()
（E）具有酯基的烃化合物。
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